山(shān)東電鍍的(de)工藝流程(chéng)條件
1.電流(liú)密度：單位(wèi)
電鍍面積(jī)下所承受之電流。通(tōng)常電流密(mì)度越(yuè)高膜厚越厚，但(dàn)是過(guò)+t8高時鍍層(céng)會燒(shāo)焦粗(cū)糙。
2.電(diàn)鍍位置(zhì)：鍍(dù)件在(zài)藥水(shuǐ)中(zhōng)位(wèi)置或(huò)與陽(yáng)極相(xiàng)對應(yīng)位置，會(huì)影(yǐng)響膜(mó)厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越(yuè)好，電鍍效率越(yuè)好。有空氣、水(shuǐ)流(liú)、陰極等(děng)攪拌方(fāng)式。
4.電流波形：通(tōng)常濾波度(dù)越好，鍍層組織越均(jun1)一。
5.鍍液溫度(dù)：鍍金約50~60℃，
鍍(dù)鎳(niè)約50~60℃，鍍(dù)錫鉛約17~23℃，鍍(dù)钯鎳(niè)約45~55℃。
6.鍍液ph值：鍍金(jīn)約4.0~4.8，鍍鎳約(yuē)3.8~4.4，鍍钯(bǎ)鎳約8.0~8.5。
7.鍍液(yè)比重(zhòng)：基本(běn)上比重低，藥水導(dǎo)電差，電(diàn)鍍工(gōng)藝流程效(xiào)率差。
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